华为高通5G对手变强了?三星集成5G基带年底发!
  • 发布日期:2020-01-10 22:54 作者:极速3d 浏览量:155
  •   去年8月,三星正式推出了自家5G基带ExynosM5100。,它是业内首,款完全兼容3GPPRelease1、5的基带产品,采用10nmLPP工艺制程,支持Sub6GHz中低频和毫;米波高!频,并向下兼容2G/3。G/4G。

      三星ExynosM5100在Sub6GHz可以实现2Gbps的下载速度,而在毫米波下载速度则是高达6Gbps,,与此同时,,4G下载速度也提升到了1.6,Gbps。目前这款芯片已搭载到了三星GalaxyS10+5G和三星Note10+5G两,款手机上。今天,三星确认会在年底,推出集,成5G基带的手机芯片。

      现在市面上的5,G基带都是外挂的,5G,手机中搭载了一个处理器,外加一个5G基带,两者之间是独立的个,体。这样会导致手机功耗变,高、内部空间会变小等问题。

      集成5G基带相当于把它内置在了,处理器中,可以帮助厂商节约更多的空间。

      在此之前,外媒称,高通。和联发科也确认会推出5G集。成基带,预计最快在2020年商用。另外,华为也将推出。5G集成基带。三星只是确。认会在年底推。出集成5G基带,并无透露更多消息。。小雷觉得三星。集成5G基带应该也是在2020年才会在手机上搭载,该。基带只会搭载到三星自家手机上,并不像高通一样外传。

      三星一直。保持自研芯片到现在,相当于给自己买了份保险。苹果没有基带方面的技术,和高通闹翻以后,不得不向英特尔求救。通。过。这件事说明了一个道理,“。求人不如求己”。万一哪天三星。和高通闹矛盾了,即使没有高通的帮助。,三星依然可以活得很好。

      。三星使用高通的基带或处理器,需要支付相应的费用,如果自家。有这些。技术,在部分机型上搭载自研芯片,岂不是可以节。省一大笔资金。三星正在持续加强自身半导体产品研发能力,目的就是为了能与友商们。展开激烈的斗争。